福蓉科技公告，拟发行可转债募资不超过6.4亿元，用于 “年产6万吨消费电子铝型材及精深加工项目”和“年产10万吨再生铝及圆铸锭项目”。
上一篇
日本东京都新增新冠肺炎确诊病例2198例
下一篇
光大证券：晶圆代工厂成熟制程快速扩建 国产光刻胶企业迎来重大机遇
赋能企业新技能，助力企业新发展！
