光大证券：晶圆代工厂成熟制程快速扩建 国产光刻胶企业迎来重大机遇

光大证券发布研究报告称，半导体工业沿摩尔定律向前发展，光刻技术是基石。摩尔定律的延续离不开光刻技术的进步，目前全球最为顶尖且实现量产的光刻工艺为台积电的5nm制程工艺(2020年)，3nm制程工艺预计将于2022年正式投产。而大陆方面，最为领先的晶圆代工企业中芯国际已于2021年实现7nm制程工艺的突破，但仍与世界顶尖水平存在着约2代技术的差距，对应的技术研发周期约为3-4年。重点推荐：持续推进电子材料平台化建设，布局上游光刻胶树脂原料、实现KrF光刻胶量产，并持续向更高端的ArF光刻胶进发的彤程新材(603650.SH);同时布局半导体光刻胶和G5级湿电子化学品业务，并拥有新能源材料产品线的晶瑞电材(300655.SZ);ArF光刻胶通过客户技术验证的南大光电(300346.SZ);布局光刻胶关键原料光敏剂产能的久日新材(688199.SH)。建议关注半导体光刻胶产业链内相关公司：华懋科技(603306.SH)、上海新阳(300236.SZ)、江化微(603078.SH)、瑞联新材(688550.SH)、万润股份(002643.SZ)、七彩化学(300758.SZ)、百川股份(002455.SZ)、怡达股份(300721.SZ)。