高通5G旗舰芯片传转单台积

市场快讯 (15) 2022-02-18 11:02:39

市场消息:因生产品质考量,供应链传出高通将把新款5G旗舰芯片“骁龙8Gen1Plus”代工订单由三星转至台积电,采用台积电4纳米工艺生产, 最快4月出货, 预计第3季放量,助攻台积电先进工艺接单。台积电一向不评论单一客户讯息。对于传出5G旗舰芯片从三星转单到台积电, 高通也不予置评。

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