凯格精机：半导体产品目前已有小批量出货
破局快讯，3月6日，凯格精机接受机构调研时表示，公司将继续聚焦于自动化精密装备的研发，持续提升设备技术和工艺能力，未来产品将继续在半导体封装环节、MiniLED/MicroLED封测环节及电子装联相关环节持续投入研发。半导体产品目前已有小批量出货。
THE END
破局快讯，3月6日，凯格精机接受机构调研时表示，公司将继续聚焦于自动化精密装备的研发，持续提升设备技术和工艺能力，未来产品将继续在半导体封装环节、MiniLED/MicroLED封测环节及电子装联相关环节持续投入研发。半导体产品目前已有小批量出货。
