通富微电：已为AMD大规模量产Chiplet产品

　　快讯 2月15日披露的通富微电投资者关系管理档案显示，在技术方面，公司向来重视技术研发，研发投入占营收的比重在同行业中位居前列。在7nm、5nm的后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。