破局快讯,大族激光(002008)在互动平台表示,应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在客户处做量产验证。随着电子终端产品功能的增加,所需FPC的特征尺寸持续微缩,对高精度盲孔加工及成型提出更高要求,公司研发的UV激光钻孔机和皮秒激光成型机等产品,凭借优异的产品性能,连续获得国内知名FPC企业的批量订单
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