华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工

快讯，“华虹集团”微信公众号消息，6月30日，总投资67亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工。二期项目总投资67亿美元，新建一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。预计一期、二期项目全部达产后月产能将达18万片，华虹无锡项目将成为国内技术最先进、生产规模最大的12英寸特色工艺研发和制造基地。（每日经济新闻）