如何防止下一次半导体短缺

在上个月的博客中，我们讨论了汽车行业这次必须如何通过改善基本供应链流程的管理，从又一次半导体短缺中吸取教训，否则我们将陷入另一场短缺危机。短缺的原因之一是预测信息不足，无法为 22 周的交货期提供足够的计划，这是半导体制造的典型特征。为了最大限度地减少未来类似的供应链中断的影响，组织必须确保他们实施并保持从这次中断中吸取的教训。起点是识别和管理较长的交货时间和关键部件。

确定较长的交货时间以推动准确的预测
OEM 计划范围通常为 26 至 52 周的预测信息，这些信息从汽车 OEM 客户提供给一级供应商。不幸的是，完整的计划信息很少传达给供应链的最低层。1 级和 2 级供应商通常只传递完整 OEM 期限的一部分，可能短至 8 周。为什么？我们发现这些组织不信任他们的计划数据有以下几个原因：

•手动流程通常用于分析客户提供的预测数据的变化
•库存管理不善，缺乏完整的库存可见性，包括下一级供应商持有的库存
•担心手头有足够的零件以避免生产中断（没有人想成为关闭生产的功能！）
•缓慢、手动地向供应商传达需求要求

简而言之，组织并未利用ERP或与供应链下游的供应商进行电子通信。长期规划信息对于下层供应商明智地规划和采购材料至关重要。如果没有完整的计划范围，供应商只能猜测订购什么以及如何最好地分配他们的生产资源。当供应链在任何级别猜测错误时，零件短缺将不可避免地导致供应链上昂贵的溢价运费和潜在的生产中断。

为什么今天的信息在供应链中向下移动需要这么长时间？
首先，需要确定供应链中最长的提前期。整体供应链提前期是每一层提前期的总和。就半导体而言，据报道交货时间为 22 至 26 周。确定这些提前期是一个必不可少的供应链流程，需要定期审查和更新，以根据当前市场状况调整提前期信息。我们发现大多数组织在其管理系统中没有明确定义的提前期确定流程。此外，通常不会系统地执行由风险触发的提前期审查。

接下来，如果 EDI 在供应链的每一层都到位，则每个供应层可能需要一天时间来传达需求要求。多年前，AIAG 一份题为“制造和装配试点项目”的报告证明了这一点。例如，在四层供应链的情况下，如果 EDI 在每一层都到位，在最好的情况下可能需要四天时间来传达需求。但是，如果 EDI 没有到位并且预测信息是手动发送的，则通常每层至少需要一周时间来传达供应链中的需求。在半导体短缺的情况下，如果 EDI 仅在 OEM 和第 1 层之间，在这个六层供应链中，可能需要 4.5 周才能将需求传达给半导体制造商。当需求信息不能快速传达时，当它到达较低的供应层时，它将过时。一些供应商可能会因预期未知需求而持有过剩库存，而另一些供应商会将其有限的生产能力分配给其他客户或市场，例如半导体短缺的情况。

我们如何将提前期作为必不可少的供应链流程来防止下一次中断？
让我们更详细地探讨您的组织不仅应该对您的流程，而且还应该在您的供应链中对关键或长交货期零件进行的审查类型。以下是源自MMOG/LE 的关键问题，您应该向您的组织询问与长交付期和关键部件相关的问题。更重要的是，确保您的答案记录在管理系统流程中，并确保员工接受有关这些主题的培训，以防止因交货时间长和关键部件而导致生产中断。