沪硅产业：签订8.89亿元电子级多晶硅采购框架合同
破局快讯，11月30日，沪硅产业公告，子公司上海新昇半导体科技有限公司及其控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司拟与供应商江苏鑫华半导体科技股份有限公司签订电子级多晶硅采购框架合同，2023年-2026年合同预计总金额为人民币8.89亿元。
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破局快讯，11月30日，沪硅产业公告，子公司上海新昇半导体科技有限公司及其控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司拟与供应商江苏鑫华半导体科技股份有限公司签订电子级多晶硅采购框架合同，2023年-2026年合同预计总金额为人民币8.89亿元。
