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沪市光伏行业公司开启“云参观” 业绩说明会上畅谈“绿色机遇”

市场快讯 (12) 2022-11-23 20:51:57

  快讯(记者 林淙)11月23日下午,沪市光伏产业链代表公司通威股份、上机数控、正泰电器、晶科科技联合召开“共谋绿色能源变革 携手迈向零碳未来”主题三季报业绩说明会,与投资者通过视频和网络互动,并在多个平台同步直播,累计观看量约22万人次,交流问题近百个。

  值得一提的是,本次业绩说明会除了公司介绍业绩、高管与投资者“面对面”交流等环节外,还专门引入“云参观”解析模式,带领投资者“实地”走进光伏企业。过程中,参会公司通过视频“实景式”展现了硅料、硅片、电池片、组件的生产制造过程以及分布式光伏电站和集中式光伏电站的建设场景,向投资者全面展现光伏产业链各环节生产过程。同时,还邀请到行业分析师进行实时解析,其中包括配合光伏产业链各环节展示的对工艺流程、业务特点的讲解,还有对各环节业务模式、投资价值的专业分析。

  此次光伏产业链集体业绩说明会不仅形式更加新颖,内容上也是干货满满,传递出行业发展的积极信号:一是未来市场空间大,坚守主业助力能源转型和“双碳”目标;二是面对不断变化的市场竞争格局,修炼内功提升自身竞争力;三是持续专注技术创新,通过加强研发推动公司及行业发展。

  能源转型大势所趋

  自“双碳”目标提出以来,国内光伏产业进入了发展快车道。根据申万二级行业分类统计,沪市光伏公司2022年前三季度合计实现营收、归母净利润分别约为4314.13亿元、621.67亿元,同比分别增长91.84%、140.64%。

  面对分析师关于国内外光伏行业未来空间的提问,通威股份表示,“光伏是技术发展最快、应用场景最广、成本下降最快的清洁能源。我们坚信国内外光伏装机将持续保持快速增长,光伏终端应用场景将更加丰富,商业模式也将持续创新。”

  上机数控认为,在双碳目标推动下,减碳和能源结构向清洁化转型已成为全球共识,光伏被认为是最主要的替代能源。在此背景下,全球光伏装机需求快速增长,产业链各环节高速扩张。未来,在光伏发电成本持续下降和全球绿色复苏等有利因素的推动下,在全球范围内光伏新增装机仍将快速增长。

  正泰电器认为,在全球“碳中和”机遇下,我国以及政经环境稳定的部分海外区域市场,会成为行业发展发力的重点,而分布式光伏近年来新增装机量及占比的大幅提升可能成为行业未来发展的亮点。

  部分环节供给紧张将缓解

  近年来,光伏行业快速发展,部分环节存在供不应求的情况,一定程度上对行业整体的发展产生了影响。对此,与会光伏公司认为,短期市场情况并不会影响长期向好的发展趋势,部分环节出现的市场供给紧张的局面将逐步缓解,最终推动行业良性发展。

  通威股份介绍,过去,光伏行业的技术发展、产业规划、市场环境都不够成熟,硅料产能成了阶段性行业发展的瓶颈。近年来,在全球绿色发展的共识与我国双碳目标规划的推动下,伴随着光伏发电成本的快速下降,新增大量的参与者一方面可以快速缓解行业供给紧张的局面,另一方面也为行业长期发展注入新的活力。

  对于今年12月以及明年硅料价格的大致预判,通威股份回复称,“近年来多晶硅供不应求,价格持续上涨。未来,伴随着行业扩产产能的逐步释放,预期硅料供应紧张将逐步缓解,但具体市场价格受多方面因素影响,请以市场实际情况为准。”

  晶科科技认为,欧洲能源价格的飞涨放大了海外市场短期内对光伏产品的需求。另外,在光伏产业的扩张过程中,供应链出现了结构性失衡,不同端口的产品产能的扩张速度出现了暂时性的错配,从而导致了市场阶段性困扰。但公司同时表示,“无论是形势变化、供应链结构矛盾还是价格的上涨下跌,都不会改变光伏发电成为未来低碳发展和绿色能源最佳选择这一长期趋势。”

  上机数控则认为,当前,终端装机需求不断提升,随着各环节产能持续释放,可能在一定程度上会出现供大于求的情况。但适当的竞争也会促使企业进一步加大研发、降低成本,从而有助于企业加强竞争力,也有利于行业更健康地发展。

  技术创新驱动发展

  面对近年来行业内热度较高的电池片、硅片等技术路线的讨论,与会光伏公司认为,技术升级是巩固竞争优势的重要组成部分,各家将专注技术研发,持续助力光伏行业的降本增效。

  对于市场高度关注的电池片技术研发进展,通威股份表示,“目前除1GW HJT和1GW TNC中试线以外,公司也建立了IBC电池试验线,首片IBC电池已于今年7月正式下线。同时钙钛矿实验室搭建完成,预计年内首片钙钛矿电池将会下线。目前,公司基于N型钝化接触电池技术的TNC电池产品良率、效率等核心技术指标均处于行业前列。公司优先进行了TNC电池量产生产线的投资,现在建产能规模8.5GW,预计将于2022年底投产,并在2023年实现TNC电池及组件的规模化产出。与此同时,公司 HJT 电池最高研发效率已达到 25.67%(ISFH 认证),替代银的金属化技术亦取得重要阶段性成果。”

  对于硅片技术,上机数控表示,“目前,在硅片领域,大尺寸、薄片化、N型硅片三个技术发展方向,已是行业发展的趋势。公司在这三个方面都有了较长时间的技术积累。在大尺寸硅片方面,公司目前出货的硅片产品中主要为大尺寸硅片;在薄片化方面,公司硅片厚度从180μm下降到150μm;在N型硅片技术方面,公司有了近2年的技术积累,已经为N型电池片时代的到来做好了充足的准备。”

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