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光华科技:推出新一代VFP22填孔技术方案 助力PCB客户提质增效

市场快讯 (12) 2022-11-21 11:15:15

破局快讯,光华科技微信公众号消息,如何在确保填孔电镀品质前提下,提升流程效率及节约成本,是PCB企业关注的热点话题。随着电镀流程的不断简化与产品形态的变化,PTH直接填孔流程需求量不断增加。而由于PTH层的特殊性,板件填孔后容易产生化学划伤而造成外观异常,严重时要报废处理。光华科技结合现阶段客户普遍存在的问题,推出VFP22填孔技术方案。该体系不仅可有效解决填孔板面化学划伤的问题,同时很大程度上解决了填孔无法有效兼顾通孔孔角厚度的问题,能够满足客户对提升产品品质和降本增效的需求。

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