据TrendForce集邦咨询20日发布报告显示,尽管消费性电子需求持续疲弱,但服务器、高性能运算、车用与工控等领域产业结构性增长需求不减,成为支持中长期晶圆代工成长的关键动能。同时,由于2022年第一季产出大量涨价晶圆,推升该季产值连续十一季创下新高,达319.6亿美元,季增幅8.2%,较前季略为收敛。其中,合肥晶合集成第一季营收达4.4亿美元,季增26.0%,成长幅度为前十大业者最高,同时也超越高塔半导体跃居第九名,更拉近与第八名世界先进之间的市占差距。
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