美IDM大厂英特尔的IDM2.0策略持续进行,除了积极寻求台积电产能奥援外,近期封测供应链传出,以往内部比重偏高的PC用芯片组部分,后段封装可望扩大委外给专业封测代工厂。业界还传,与英特尔合作密切的力成集团率先出线,最快2023年下半可见端倪。
上一篇
预告:国新办将就2022年一季度中央企业经济运行情况举行发布会
下一篇
交通运输部:全力打通大动脉、畅通微循环 为“民生托底、货运畅通、产业循环”提供坚实保障
赋能企业新技能,助力企业新发展!