中信证券：晶圆厂本土扩产持续 半导体设备交期拉长

中信证券研报称，在全球芯片缺货和国产芯片份额爬升背景下，国内本土晶圆厂扩产持续，部分重点项目有望拉动2022-2023年设备领域资本开支的持续提升。同时，各国对半导体制造本地化加大政策补贴力度，全球半导体设备采购有望持续景气。当前半导体设备交期普遍延长，部分交期长达1-2年，设备厂商在手订单饱满，在国产替代和国外供应链紧张的环境之下，建议关注国产半导体设备商加速发展机遇。