消息人士称,苹果正在与一家韩国封测厂合作,开发用于Apple Car的芯片模块和封装。该芯片模块可以运行自动驾驶功能,就像特斯拉使用的那些芯片一样,负责AI计算,通常集成了神经处理单元、CPU、GPU、内存以及相机接口等功能。项目于去年启动,预计将于2023年完成。
上一篇
乌克兰危机若演化进入最糟糕情境 高盛预计标普500指数将跌6%
下一篇
35股获机构买入型评级 兴业银行、凯莱英关注度最高
赋能企业新技能,助力企业新发展!